2026-10-29 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年10月29日

摘要

AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰;專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產,帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚,供應鏈擴產因應。

內容

AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰;專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產,帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚,供應鏈擴產因應。

重點摘要

  • 供電架構演進:高壓直流採雙電壓過渡發展,關鍵瓶頸在安規認證與系統整合;超級電容需求由機櫃延伸至電網側,平抑負載波動。
  • 主要電源廠動態:台達電以相容彈性搶佔雲端服務商商機;麥格米特主打非中產能與電網側補償櫃;Vicor 則藉由專利訴訟加速下游代工廠簽署授權協議。
  • 散熱規格升級:雙鴻切入雲端自研晶片與輝達新架構,液冷營收比重拉升;健策獨供新一代均熱片,受惠可拆式機構件大幅推升單價,並在台積極擴產。

目錄

  1. TrendForce’s View
  2. Power Industry Updates
  3. Thermal Industry Updates
    • R&D Progress and Corresponding Platforms of HVDC Power Racks among Major Hyperscalers

<報告頁數:3>

Major Hyperscalers

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